Mini/MicroLED芯片量产瓶颈，巨量转移配置装备部署可能处置哪些下场

电子发烧友网报道（文/莫婷婷）展现行业已经陷入Mini LED、芯片下场Micro LED的量产技术道路之争，睁开至今，瓶颈配置这两大技术道路都找到了各自适宜的巨量运用规模。在差距的转移装备运用上展现出差距的功能。

Micro LED运用在手机上，部署具备节能的处置特色，剖析度较高，芯片下场但价钱敏感度也较高，量产假如用在智能腕表上，瓶颈配置具备高亮、巨量节能的转移装备优势，但剖析度较低，部署且价钱敏感度也高。处置假如用在拼接展现上，芯片下场能具备0边框、高亮、客制化的优势，且实现中等的剖析度，价钱敏感度也低。因此Micro LED技术更适宜运用在车载、透明、超大拼接等展现场景，其优势也愈加清晰。此外，随着AR市场的突起，Micro LED在该规模的运用也在削减。

只不外需要直面的事实是，尽管Micro LED已经找到了适用规模，但Micro LED芯片还在突破量产瓶颈的阶段，业内普遍以为该市场估量会等到2030年落伍入成熟期。Mini产物已经逐渐起量，相对于来说是较为成熟的产物。

要知道一块Mini/MicroLED展现屏中需要用到数颗Mini/MicroLED芯片，好比iPadPro的12.9英寸的MiniLED背光用了逾越10000颗MiniLED芯片，直显MiniLED产物（1080p）需要六百多万颗芯片。作为运用在芯片后道封测关键工序的紧张配置装备部署，固晶机（贴片机）的破费功能迎来了更高要求。

固晶机若何处置量产难题，首先需要先看到它的瓶颈在哪里。易天半导体巨量转移名目总监游燚内行业论坛上提到，不论是Mini LED仍是Micro LED都面临确定的量产挑战，搜罗质料、工艺、MURA效应、配置装备部署等方面的下场。

MURA搜罗在焊接后芯片平展度差、一再过炉组成板色差距、芯片发光波段差距；工艺方面面临转移功能低、返修难度大的下场。质料方面有PCB平展度等受限、玻璃基板路线妄想弱，尚有芯片、PCB板老本低等下场。此外尚有整线配置装备部署毗邻性差，纵贯率低的下场。

传统SMT单固晶机适用于较大间距、大尺寸的芯片转移工艺。其UPH（破费速率）较难突破30K pcs/H，好比中高精度固晶机的精度约莫在±25μm。在精度方面，约为±20μm，良率约为99.999%。而且精度、速率越高，UPH越快也会更易泛起倾向。

为了处置Mini/Micro LED迭代给破费功能带来的挑战，固晶机破费功能、产物良率以及精度都需要提升。而巨量转移技术是mini/Micro LED芯片财富化的关键技术。

易天股份的子公司易天半导体在2021年推出首条Mini LED巨量转移整线配置装备部署，接管芯片部署转移装置，实现为了小间距工艺已经突破单机UPH120K pcs/H且精度提升至±10μm，良率99.9999%。易天股份在投资者互动平台展现，公司第三代Mini LED巨量转移整线配置装备部署其芯片批量激光焊接装置可能优化高下料及对于位光阴，较上一代产物提速30%。

随着Micro LED芯片的需要也在削减，良多芯片厂商也在投入Micro LED芯片的破费中。因此配置装备部署厂商也推出了Micro LED巨量转移配置装备部署适配市场需要。

易天半导体在2023年11月推出首台Miicro LED巨量转移焊接配置装备部署，也已经实现为了UPH100K pcs/H，精度±1um。公司在投资者互动平台产物，公司的Micro OLED（硅基OLED）晶圆展现偏光片贴附配置装备部署等XR规模的展现配置装备部署，已经与三利谱、歌尔股份、合肥视涯等告竣相助。

图源：易天半导体

普莱信智同样推出了Mini/MicroLED巨量转移配置装备部署XBonder Pro。凭证介绍，该产物接管倒装COB刺晶工艺，最高UPH抵达720K，反对于10μm~800μm的芯片尺寸。英诺激光也在2023年12月展现，妄想巨量转移工艺树模线。

未来随着Mini/Micro LED财富链上卑劣企业的配合发力，特意是巨量转移配置装备部署厂商的研发投入，Mini/Micro LED芯片的量产能耐将进一步提升。

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